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综述了近年来芯片三维封装中硅通孔(TSV)互连技术中电镀铜工艺的研究进展及存在的问题,指出TSV互连技术今后的研究方向。
三维封装硅通孔铜互连电镀工艺研究进展
【摘 要】
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综述了近年来芯片三维封装中硅通孔(TSV)互连技术中电镀铜工艺的研究进展及存在的问题,指出TSV互连技术今后的研究方向。
【机 构】
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上海电力大学,上海市电力材料防护与新材料重点实验室,上海热交换系统节能工程技术研究中心
【出 处】
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电镀与涂饰
【发表日期】
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2021年5期
【基金项目】
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国家自然科学基金面上项目(21972090),上海市科委项目(19DZ2271100)
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