【摘 要】
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日本NTT电信实验室工作人员经过多年研究终于开发出了GaAs MMIC(单片微波集成电路)用的新封装技术。这种新技术就是共面薄膜载体技术。据说这种技术是高频模块封装的最高级
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日本NTT电信实验室工作人员经过多年研究终于开发出了GaAs MMIC(单片微波集成电路)用的新封装技术。这种新技术就是共面薄膜载体技术。据说这种技术是高频模块封装的最高级技术。薄膜载体技术的优点包括高效重复性,低组装造价,更简易的可测性和较高成品率。这种新的薄膜载体主要由聚酰亚胺构成。引线末端的金凸点简化了与MMIC焊区上相应金凸点的连接。引线凸点通过热压键合与芯片
NTT Telecom Laboratory staff in Japan after years of research and finally developed a GaAs MMIC (monolithic microwave integrated circuits) with the new packaging technology. This new technology is coplanar film carrier technology. This technology is said to be the most advanced technology in high-frequency module packaging. Advantages of film carrier technology include high efficiency and repeatability, low assembly cost, simpler testability and higher yield. The new film carrier consists essentially of polyimide. The gold bumps at the ends of the leads simplify the connection with the corresponding gold bumps on the MMIC pads. Lead bumps are bonded by thermocompression with the chip
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