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基于Moldflow软件,对聚碳酸酯(PC)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)和PC/ABS 3种材料薄壁塑件——键盘后盖的翘曲变形进行了数值模拟。按照影响翘曲变形的工艺参数设计了正交模拟试验方案,并完成了翘曲变形的正交模拟试验。据正交模拟试验结果、用极差分析法分析了各工艺参数对翘曲变形的影响程度,得到了最佳工艺参数组合。结果表明,PC、ABS和PC/ABS键盘后盖的最佳工艺参数为模具温度分别控制在100、40、50℃,熔体温度分别为290、260、240℃,注射时间分别为2、1、2.5s,保压时间分别为25、15、25s,保压压力均为对应注射压力的110%。