论文部分内容阅读
芯片测试在低温环境下需要较高的温度精确度，以确保电性参数的测试准确度。通常情况下，芯片测试的温度控制单纯由自动化送料机（Handler）进行控制，这种控制方式是基于液氮制冷的控制方式，虽然能够比较精确的保证芯片所在测试腔体的整体温度，但是并不能及时感知由于测试过程中芯片功耗发热引起的温度变化，不能实时精确控制芯片所在测试插槽的温度，从而影响芯片的测试良品率。本系统基于半导体制冷器件在原有的液氮制冷的大环境下，搭建一种基于闭环反馈的稳定性更高的低温测试温度补偿控制系统，该系统利用半导体制冷器件，结合原有测试