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电子装配要提高焊接技术，应与新的导电胶(各向异性导电胶粘剂)相联系。加工时间更快、间距更细和无铅化的应用将促使人们把注意力更多地集中于快速增长的重要的焊接技术方面。本文主要叙述了无铅化导电胶的发展状况，特别是各向异性导电胶粘剂的应用和研发情况。
导电胶的无铅化解决方法
【摘 要】
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电子装配要提高焊接技术，应与新的导电胶(各向异性导电胶粘剂)相联系。加工时间更快、间距更细和无铅化的应用将促使人们把注意力更多地集中于快速增长的重要的焊接技术方面。
【机 构】
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天水华天微电子有限公司
【出 处】
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集成电路应用
【发表日期】
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2005年3期
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