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目前，随着高密度互连线路板(HDI)在BGA(Ball Grid Array)、MCM(Muhichip Module)和CSP(Chip Scale Package)等互连电路中得到了迅速的普及和广泛的应用，盲微孔(Blind micro—vias)加工孔数越来越多。CO2激光盲孔技术凭借其高效、稳定的特点，逐渐成为盲孔制作的主流。本文围绕CO2激光成孔的原理、不同材料的CO2激光成孔、不同FR4组合的CO2盲孔比较、影响激光CO2激光盲孔品质的因素、CO2激光盲孔制造的过程控制等方面重点论述了CO2激