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为拓宽CMP技术应用领域，研究了中国工程物理研究院机械制造工艺研究所提供的钽片的抛光，打破过去以机械加工为主的加工手段，采用提高化学作用的方法，加入螯合剂、有机碱、活性剂等助剂，对钽进行抛光。结果发现，钽表面的粗糙度较小，表面状态良好，说明增强化学作用可以提高抛钽效果。对钽的CMP机理做了分析与推测，为钽CMP进一步研究奠定了基础。