Fe-Cu合金基体损伤的分子动力学模拟研究

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采用分子动力学模拟了压力容器模型材料Fe-0.05Cu和Fe-0.3Cu合金的级联碰撞过程.研究了辐照导致的缺陷构型及其特征能量、Cu的空位迁移机理、Cu含量对初始损伤的影响、辐照温度对间隙原子团簇和空位团簇的影响等.结果表明,Cu对级联碰撞产生的缺陷数量、湮灭和复合没有明显影响,但可降低空位迁移能.辐照温度对团簇有明显影响. The cascade collision process of Fe-0.05Cu and Fe-0.3Cu alloy was simulated by molecular dynamics method.The defect structure and its characteristic energy caused by irradiation were studied, the vacancy migration mechanism of Cu and the influence of Cu content on initial The effects of irradiation temperature on interstitial clusters and vacancy clusters, etc. The results show that Cu has no obvious effect on the number of defects, annihilation and recombination produced by cascade collisions, but it can reduce the vacancy migration energy. Clusters have a significant effect.
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