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提出了一种与CMOS工艺兼容、高响应率、低噪声的微机械热电堆红外探测器。该结构热电偶数目为两对，材料为P／N型多晶硅，吸收层材料为TiN。采用较少热电偶对的方式来降低噪声，引入共振谐振腔结构来提高红外吸收率。阐述了探测器的基本工作原理，通过仿真得到其重要的性能参数，并给出了器件具体的工艺流程，对器件尺寸进行了优化。理论上，其响应率大于1000V／W，探测率大于2×10^8cmHz^1/2W^-1，噪声等效温差小于20mK，时间常数小于10ms，电阻值小于20kΩ。