9月15日，美国对华为的芯片管制升级令正式生效，华为的“至暗时刻”到了。由于幾乎所有涉及先进芯片制造的技术都有美国参与，这道禁令让华为的大量业务陷入了巧妇难为无米之炊的境地。美国的疯狂围堵绝不仅是卡华为的脖子，而是想一刀要了华为的命。
　　市场现在流言四起，纷纷猜测华为到底储存了多少芯片，能不能撑到黎明的到来？为了安抚市场情绪，这几天华为的高管们也陆续出来回应，态度很诚实，承认尽管还有“余粮”，但一些困难暂时还未能得到解决。正如外界所说，这次的华为确实没有B计划。
　　虽然被逼到了悬崖边上，华为也不是完全没办法。从短期来说，只能退而求其次，转向使用第三方乃至竞争对手的产品。最近华为高管表态称，愿意在华为手机上使用高通的芯片。求诸竞争对手似乎很丢脸，但华为现在的第一要务是生存，只要不涉及核心利益问题，理应做出这种理智决定。这也是一种策略上的以退为进。尽管美国政府欲将华为置之死地而后快，但很多美国芯片企业还是希望能和华为做生意。如果华为愿意大量采购美国芯片，美方也不是不可能为了真金白银而暂时网开一面。
　　从长期看，华为似乎更加认识到了打造牢固供应链的紧迫性。在芯片领域，中国的瓶颈不在设计，而在制造环节。未来华为若想不被卡脖子，确实有向芯片制造延伸的必要。我们已经听到一些华为准备自造芯片的传言，但目前仍未得到证实。不过，由于基础差距较为显著，无论是华为自造，还是由它出面组织供应链，都远水解不了近渴，只能谋划长远。
　　尽管黑云压顶，但华为在今年上半年仍然净赚431亿元人民币，同比大幅增长。这说明华为在财务上还是过硬的，这是扛住打压的最大底气。另外，华为的组织建设仍然非常牢固，不管外部环境如何风雨飘摇，其内部仍井然有序。最近，任正非还频频现身中国各大高校和科研机构，明显是为了开拓基础研究方面的合作，招揽更多的优秀人才。
　　让我们相信华为能挺住的理由，还有身后的国家。美国明面上是打压华为，实质上是打压中国科技、遏制中国崛起，华为的困境也凸显了我国在半导体等行业的短板。因此，中国已经把半导体的自主发展列入新的长期规划之中，将拿出当年造原子弹的决心和气魄弥补短板。当年在那么艰苦的条件下我们都能研究出原子弹，今天的半导体又能难倒谁？
　　正如华为一位高管所说，面对压力，华为“宁可向前一步死，绝不退后半步生”。华为能有这样的硬气不是天生的，而是由创始人性格、企业使命感、中国政府和全国人民在背后支持共同打造的。
　　再多说一句，硬气其实是一种有效的谈判策略。从博弈论的角度说，谈判能否成功在于你是否怕输以及是否对另一方有影响力。合理的硬气可以让企业在谈判中拥有更多主动权。相反，如果一开始就想着要跪，对方必然得寸进尺。我们身边其实也有不少这样的例子。