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压电复合（层合）结构可应用于结构振动控制、形状保持、健康监测等，建立压电层合结构精确的机电耦合计算模型成为了研究的焦点。针对表面粘贴或内部嵌入压电片的压电层合板结构，基于高阶位移场和高阶电势模型，根据Hamilton原理建立了机电耦合高阶有限元模型。该模型适用于薄板和中厚板，并且能够捕捉压电层内沿厚度方向呈抛物线型分布的诱导电势。以压电双晶片简支板为例，进行了作动器构型和开环、闭环状态传感器构型的数值分析。结果指出，诱导电势对压电传感器有重要影响，而压电作动器可忽略这种电势。