【摘 要】
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LSI封装的市场动向世界电子信息设备市场,按LSI封装形式加以归纳,如图1所示,总交货量在2003年转向增大,其后顺逐增加,到2005年预料将达到2001年的1.5倍的规模。从封装形式看,
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LSI封装的市场动向世界电子信息设备市场,按LSI封装形式加以归纳,如图1所示,总交货量在2003年转向增大,其后顺逐增加,到2005年预料将达到2001年的1.5倍的规模。从封装形式看,以SOP(小外型封装)和QFP(四边扁平封装)为代表的表面贴装居于主流,占压倒的比例,此趋势在2005年也几乎
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