【摘 要】
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为提升车规芯片在高温下的温度传感电路检测精度,进行过热保护,文章基于Key-Foundry 0.18μm BCD(Biploar-CMOS-DMOS)数模混合工艺设计了一种适用于车规芯片的温度传感检测电路.首先利用了共模电压转换技术实现带隙基准电压共模电压转换,利用NPN基-射电压差的负温度特性传感温度,其次采用开尔文连接进一步提升精度,最后利用电流切换和比较器组合控制温度滞回窗口稳定并实现多通道测量.仿真结果显示提出的电路可以同时支持多路温度检测,过温阈值典型值175℃,过温恢复阈值典型值167℃,温度
【机 构】
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广东省大湾区集成电路与系统应用研究院,广东 广州510535
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为提升车规芯片在高温下的温度传感电路检测精度,进行过热保护,文章基于Key-Foundry 0.18μm BCD(Biploar-CMOS-DMOS)数模混合工艺设计了一种适用于车规芯片的温度传感检测电路.首先利用了共模电压转换技术实现带隙基准电压共模电压转换,利用NPN基-射电压差的负温度特性传感温度,其次采用开尔文连接进一步提升精度,最后利用电流切换和比较器组合控制温度滞回窗口稳定并实现多通道测量.仿真结果显示提出的电路可以同时支持多路温度检测,过温阈值典型值175℃,过温恢复阈值典型值167℃,温度滞回窗口8℃,电源电压对温度滞回的影响仅为0.11℃/V,增加了温度测量的稳定性.芯片测试结果显示,多通道过温阈值实测值为175℃±2.28％,精度满足要求.
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