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微机电系统（ MEMS）结构尺寸检测技术已成为其设计和加工生产的重要保证手段，但现有技术都是对MEMS表面结构进行二维测量，不能准确反应其三维形貌。对此，提出了一种基于CT图像进行模型重构的MEMS结构尺寸检测方法。该方法通过CT扫描的断层图像建立MEMS结构的三维模型，然后通过特征点提取、边缘检测和特征区域划分识别出结构的几何特征区域，然后用最小二乘法对提取的特征数据进行拟合，提取其基本参数信息，最后计算MEMS结构关键几何参数，并提出了一种微结构表面质量参数的计算方法。该方法摆脱了传统方法对三维结构的检测限制，可实现MEMS结构的三维检测。