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化学镀LTCC基板BGA焊盘的制作工艺
化学镀LTCC基板BGA焊盘的制作工艺
来源 :电子工艺技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户:yuyuallen
【摘 要】
:
LTCC产品通过化学镀及BGA工艺可满足产品高密度集成的需求。研究了化学镀LTCC基板BGA焊盘的制作工艺。试验表明:后烧阻焊的BGA焊盘,经化学镀后,耐焊性及剪切强度均满足国军标
【作 者】
:
张刚
董东
杨宇
【机 构】
:
中国电子科技集团公司第二十九研究所
【出 处】
:
电子工艺技术
【发表日期】
:
2020年6期
【关键词】
:
低温共烧陶瓷
BGA
ENEPIG
耐焊性
剪切强度
LTCCBGAENEPIGsoldering resistanceshearing strength
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LTCC产品通过化学镀及BGA工艺可满足产品高密度集成的需求。研究了化学镀LTCC基板BGA焊盘的制作工艺。试验表明:后烧阻焊的BGA焊盘,经化学镀后,耐焊性及剪切强度均满足国军标要求,满足产品应用需求。
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