化学镀LTCC基板BGA焊盘的制作工艺

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LTCC产品通过化学镀及BGA工艺可满足产品高密度集成的需求。研究了化学镀LTCC基板BGA焊盘的制作工艺。试验表明:后烧阻焊的BGA焊盘,经化学镀后,耐焊性及剪切强度均满足国军标要求,满足产品应用需求。
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