北京再次“芯”动

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【摘要】

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【正】根据英国金融时报报导,北京市政府将与Fullcomp International Investment合作,投资3亿美元成立北京第三座晶园厂,这项计划凸显北京欲成为半导体制造重镇的决心。 Full

【作者】

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【出处】

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电子经理世界

【发表日期】

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2006年4期

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【正】根据英国金融时报报导,北京市政府将与Fullcomp International Investment合作,投资3亿美元成立北京第三座晶园厂,这项计划凸显北京欲成为半导体制造重镇的决心。 Fullcomp是一家在萨摩亚注册

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