【摘 要】
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型号分别为DS90C387及DS90CF388的LDI芯片采用低电压差分信号传输(Low VoltageDifferentialSignaling,LVDS)技术,有关技术透过差分传输减低电磁干扰,同时又能进行每秒5.38Gb
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型号分别为DS90C387及DS90CF388的LDI芯片采用低电压差分信号传输(Low VoltageDifferentialSignaling,LVDS)技术,有关技术透过差分传输减低电磁干扰,同时又能进行每秒5.38Gbps(千兆位)的传输量,支持高清晰度数字数据传输的SXGA(单像
The LDI chips of the DS90C387 and DS90CF388, respectively, use Low Voltage Differential Signaling (LVDS) technology to reduce electromagnetic interference (EMI) through differential transmission while delivering 5.38Gbps (Gigabits per second) throughput, SXGA (single image support for high definition digital data transmission)
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