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从电路板的焊盘划伤问题入手,并对相应时间段的质量数据分析统计,初步确定发生电路板焊盘划伤主要是由于飞针的技术参数设置不合理造成。进一步试验验证并参阅相关资料,最终确定根据测试板厚来设置飞针的抬针高度及移动速度。并对改善后的效果进行了跟踪验证。
飞针测试划伤板面问题分析研究
【摘 要】
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从电路板的焊盘划伤问题入手,并对相应时间段的质量数据分析统计,初步确定发生电路板焊盘划伤主要是由于飞针的技术参数设置不合理造成。进一步试验验证并参阅相关资料,最终
【机 构】
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中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2014年9期
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