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节能应用控制器（PowerApplicationController，PAC）平台是技领半导体公司（Active—SemiInternational）开创性的微应用控制器（MicroApplicationController，uAC）系列解决方案的首款产品。技领半导体首席执行官LarryBlackledge表示，技领半导体通过发布PAC平台，重塑微控制器芯片，以解决传统控制器芯片在节能系统应用领域的挑战和限制。PAC平台将会改变现今节能系统设计的游戏规则，它利用技领半导体在电源电子领域丰富的专业知识，