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实验主要从基体材料的选择、络合剂的引用以及热处理试样等制备条件进行了初步的研究。通过分析与比较各种特定条件下制备出的试样的X射线衍射实验结果得知、导电玻璃作基体材料的镀层质量要比铜片和铁片的好；络合剂的加入有利于薄膜晶粒更加均匀和致密，可以改善镀层的质量；退火有利于薄膜晶粒的增大，使其结晶程度更好。