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在“2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会”高峰论坛上,中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明做了报告,共5个部分:摩尔定律已走到尽头;集成电路产业离不开全球化;制造工艺方面有三大挑战;后摩尔时代的芯片技术趋势;倡导树立以产业技术为导向的科技文化。
吴汉明院士对“后摩尔时代的芯片挑战和机遇”思考
【摘 要】
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在“2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会”高峰论坛上,中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明做了报告,共5个部分:摩尔定律已走到尽头;集成电路产业离不开全球化;制造工艺方面有三大挑战;后摩尔时代的芯片技术趋势;倡导树立以产业技术为导向的科技文化。
【机 构】
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《电子产品世界》
【出 处】
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电子产品世界
【发表日期】
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2021年7期
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