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本文涉及一种粗糙度Rz≤10μm的210-400μm厚度的电解铜箔，属于电解铜箔技术领域，一种可用于生产210-400μm低轮廓电解铜箔的复合添加剂，其特征在于由3-巯基丙烷磺酸钠、2-巯基苯并咪唑、乙撑硫脲、小分子明胶、十二烷基磺酸钠、羟乙基纤维素等化合物中的四种或四种以上组成。用该添加剂制造的铜箔具有较高抗拉强度与延伸率，铜箔粗糙面侧的晶粒细化，降低表面的粗糙度，不过仍维持一定的剥离强度。