【摘 要】
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信号频率在１００ＭＨｚ以上时，材料性质对薄膜多芯片组件（ＭＣＭ－Ｄ）的性能变得越来越重要。本文讨论高频下材料性质对ＭＣＭ－Ｄ的电性能的影响。着重讨论介电常数、介质损耗角正切、互连金属电阻和互连金属趋
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信号频率在１００ＭＨｚ以上时，材料性质对薄膜多芯片组件（ＭＣＭ－Ｄ）的性能变得越来越重要。本文讨论高频下材料性质对ＭＣＭ－Ｄ的电性能的影响。着重讨论介电常数、介质损耗角正切、互连金属电阻和互连金属趋肤深度等对系统性能的影响。对常用的ＭＣＭ－Ｄ材料的这些性质作了比较。
With signal frequencies above 100 MHz, the material properties become more and more important for the performance of thin-film multi-chip modules (MCM-D). This article discusses the effect of material properties at high frequencies on the electrical properties of MCM-D. Emphasis is placed on the influence of dielectric constant, dielectric loss tangent, interconnected metal resistor and interconnected metal skin depth on system performance. These properties of commonly used MCM-D materials are compared.
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