磁控管溅射──溅射的最新发展

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两项重要的技术突破代表了溅射工作的发展。这就是:(1)在六十年代后期高频溅射方法的有效发展,似乎极大地扩展了新溅射的导电及非导电材料的范围(1)。(2)高性能磁控管溅射源的新近发展(2)—(12)。磁控管溅射能够具有相当高的沉积率,同一般的溅射相比,大大地减少基板的加热,并且 Two important technological breakthroughs represent the development of sputtering work. This is: (1) The effective development of high-frequency sputtering methods in the late 1960s seems to have greatly expanded the range of newly sputtered conductive and non-conductive materials (1). (2) Recent Development of High Performance Magnetron Sputtering Sources (2) - (12). Magnetron sputtering can have a relatively high deposition rate, greatly reducing the heating of the substrate compared to the usual sputtering, and
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