【摘 要】
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传统的半导体清洗工艺一直采用硫酸、盐酸、硝酸、双氧水、氢氧化铵、甲苯、丙酮、四氯化碳和三氯乙烯等化学试剂。这些试剂成本高,有腐蚀作用,有毒而污染。多年来国内外一
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传统的半导体清洗工艺一直采用硫酸、盐酸、硝酸、双氧水、氢氧化铵、甲苯、丙酮、四氯化碳和三氯乙烯等化学试剂。这些试剂成本高,有腐蚀作用,有毒而污染。多年来国内外一直在研究无毒害中性清洗工艺。山东大学光电材料与器件研究所在完成“七五”攻关项目——TCO膜玻璃中性工艺研究中,为了能定
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