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半导体器件定标(scaling)在量上的不断进展蕴育着系统级芯片(SoC)器件在设计和结构上质的深刻变化.IC器件定标可以加强功率效率、增加带宽和显著改进功能集成性,而要挖掘出硅的全部性能潜力,还须在设计复杂性管理和改进设计可重用性方面做同样的努力.代表ITRS对半导体定标的一致观点的一个简易技术模型示出了芯片设计上一系列重大变化.较高层次的可编程性可以缓解经济上的压力.专用处理器性能的不断提高和器件的自动生成将使处理器芯核在SoC结构体系中发挥重大作用,诸如从高性能控制到以前只能由硬连接逻辑才可以实现的数据密集型任务等.