【摘 要】
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IBM9月21日宣布该公司发现了一种以铜代替铝作为半导体连线的方法,有助于开发出更小、更快的芯片。公司的决策者们希望它能最终导致芯片制造工艺的巨大变革。 IBM于9月28日
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IBM9月21日宣布该公司发现了一种以铜代替铝作为半导体连线的方法,有助于开发出更小、更快的芯片。公司的决策者们希望它能最终导致芯片制造工艺的巨大变革。 IBM于9月28日正式公布了这项新技术。这项技术将奠定IBM公司在芯片制造业的决定性的领导地位。IBM的技术副总裁John Kelly说:“IBM计划在明年初推出基于
IBM announced on September 21 that the company found a way to replace aluminum with copper for semiconductor wiring, helping to develop smaller, faster chips. The company’s policy makers hope it will eventually lead to a dramatic change in the chip manufacturing process. IBM officially announced the new technology on September 28. This technology will set IBM’s decisive leadership in the chip manufacturing industry. John Kelly, vice president of technology at IBM, said: "IBM plans to introduce it early next year
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