日立与东芝协商合作设立半导体代工厂事宜

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据《电子测试》2005年第10期引用日本经济新闻报导,日立制作所及东芝等电机大厂正进行协商,计划设立半导体代工厂,预计投资2000亿-3000亿日元量产数字家电的核心元器件大型集成电路LSI,预计2007年开始营运。参与协商的业者有日立、东芝、NEC及松下电器等厂商。日本半导体业界从90年代末期开始就陷入重整洪流。1999年NEC与日立集成DRAM事业,设立尔必达(Elpida);2003年日立与三菱电机集成系统集成芯片事业部设立瑞萨。但这些厂商在历经重整后,仍一贯维持开发与制造集成经营的“垂直集成型经营”方式,加上巨额投资尚未回收之前,半导体价格即已陷入低潮,结果日本半导体业界的全球占有率不断下滑,从巅峰时的5成以上掉 According to “Electronic Test” 2005 the 10th period cites Nihon Keizai Shimbun reported that Hitachi and Toshiba and other electrical manufacturers are under negotiation, plans to set up semiconductor foundry, is expected to invest 200 billion -3000 billion yen core digital production of digital home appliances Component LSI LSI, is expected to begin operation in 2007. Companies involved in the negotiations Hitachi, Toshiba, NEC and Matsushita Electric and other manufacturers. Japan’s semiconductor industry has plunged into a torrent of restructuring since the late 1990s. NEC and Hitachi integrated DRAM business in 1999 to set up Elpida. In 2003, Hitachi and Mitsubishi Electric integrated system integrated chip division established Renesas. However, after the reorganization, these manufacturers still maintain the “vertically integrated management” mode of developing and manufacturing integrated operations, and the prices of semiconductors have come to a low ebb before huge investments have been recovered. As a result, the global share of the semiconductor industry in Japan Rates continue to decline from the peak of more than 50% off
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