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采用粘塑性本构Anand方程描述SnPb钎料的变形行为，用有限元方法对CBGA组件焊点结构进行二维模型分析；同时，选用不同的基板材料（Al2O3、AlN、SiC），考察焊点在热循环加载过程中的应力应变等力学行为。研究结果表明，最外侧焊点受到的应力应变最大，所以裂纹最有可能从最外侧焊点处萌生，并沿着基板一侧扩展；焊点的高应力发生在热循环的低温阶段，升降温过程中的蠕变和非弹性应变的累积显著，应力应变迟滞环在热循环的最初几个周期内就能很快稳定。模拟结果得出，采用BeO基板材料时焊点的应力应变最小，其可靠性最高。