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介绍SMD封装设备概况,以及主要结构: 供料系统、步进系统、热封系统的设计方案,同时对剥离检测和识别要求提出设计思路.
片式元件封装设备探析
【摘 要】
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介绍SMD封装设备概况,以及主要结构: 供料系统、步进系统、热封系统的设计方案,同时对剥离检测和识别要求提出设计思路.
【机 构】
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信息产业部电子第四十五研究所
【出 处】
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电子工业专用设备
【发表日期】
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2001年4期
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