卓联半导体推出业界最高性能的植入式射频芯片,用于体内通信系统

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卓联半导体公司(Zarlink Semiconductor Inc.(NYSE/TSX:ZL))推出ZL70101收发器芯片。这款超低功耗射频片上系统(SoC)解决方案主要用于植入式医疗设备、编程器以及监测基站等应用。基于卓联公司的MICS技术平台,ZL70101收发器芯片数据速率高、功耗低并且具有独特的唤醒电路。采用卓联公司的MICS技术,医疗器件生产商可以设计出 Zarlink Semiconductor Inc. (NYSE / TSX: ZL)) introduced the ZL70101 transceiver chip. This ultra-low power RF system-on-chip (SoC) solution is targeted at applications such as implantable medical devices, programmers and monitoring base stations. Based on Zarlink’s MICS technology platform, the ZL70101 transceiver chip features high data rates, low power consumption and unique wake-up circuitry. With Zarlink’s MICS technology, medical device manufacturers can design
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