TSMC推出高整合度LED驱动集成电路工艺

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TSMC近日推出模组化BCD(Bipolar,CMOS DMOS)工艺,将可为客户生产高电压的整合LED驱动集成电路产品。此一新的BCD工艺特色在于提供12伏特至60伏特的工作电压范围,可支持多种LED的应用,包括:LCD平面 TSMC recently introduced a modular BCD (CMOS process) BCD, will be able to produce high-voltage integrated LED driver IC products. The new BCD process features a working voltage range of 12V to 60V and supports a wide range of LED applications including: LCD flat panel
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