圆片级封装的新颖对准技术

来源 :电子工业专用设备 | 被引量 : 0次 | 上传用户：ppc

【摘要】

：

对于3D互连、圆片级封装(WLP)和先进的MEMS器件的圆片键合,精密对准是一项关键技术,不同的MEMS,常常包含双面加工处理,而IC和CMOS制造业则只利用单面加工处理步骤,因此,圆片

【作者】

：

C.Brubaker T.Glinsner P.Lindner M.Tischler 高仰月

【机构】

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EV Group US,Inc.,3701E.University Drive,Suite 300 Phoenix, AZ85034,USAEVGroup,St. Florian,A-4780 Sch

【出处】

：

电子工业专用设备

【发表日期】

：

2006年7期

【关键词】

：

3D互连对准键合 MEMS 封装多层叠加

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对于3D互连、圆片级封装(WLP)和先进的MEMS器件的圆片键合,精密对准是一项关键技术,不同的MEMS,常常包含双面加工处理,而IC和CMOS制造业则只利用单面加工处理步骤,因此,圆片到圆片的对准必须使用设置在键合界面(也就是面对面)中的对准标记.论述了面对面对准方法的主要步骤,最新结果报导,用一种特殊开发的对准系统获得了≤1μm的对准精度.设备主要是为圆片对圆片的对准和键合而设计.

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