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由中国电子学会电子制造与封装技术分会（EMPT）、国际电气电子工程师学会电子元件封装和生产制造技术分会（IEEE-CMPT）、西安电子科技大学共同主办的2010电子封装技术与高密度封装国际会议（ICEPT—HDP2010）8月16至19日在中国西部电子信息产业重镇，十三朝古都-西安市隆重召开。
2010国际电子封装技术和高密度封装会议在西安举行
【摘 要】
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由中国电子学会电子制造与封装技术分会（EMPT）、国际电气电子工程师学会电子元件封装和生产制造技术分会（IEEE-CMPT）、西安电子科技大学共同主办的2010电子封装技术与高密度封装
【出 处】
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电子工业专用设备
【发表日期】
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2010年8期
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