【摘 要】
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1 引言 进入20世纪90年代以来,电子设备向便携式、小型化、网络化和多媒体方向迅速发展,促使电路组装技术向表面安装技术(简称SMT)迅速转移,并且使SMT成为现代电路组装技术
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1 引言 进入20世纪90年代以来,电子设备向便携式、小型化、网络化和多媒体方向迅速发展,促使电路组装技术向表面安装技术(简称SMT)迅速转移,并且使SMT成为现代电路组装技术的主流。SMT的核心技术则是片式元器件的生产,这一核心的基础便是相应的电子材料。目前在SMT中开发的表面贴装
1 INTRODUCTION Since the 1990s, the rapid development of electronic equipment towards portable, miniaturized, networked and multimedia applications has led to the rapid transfer of circuit assembly technology to surface mount technology (SMT) and has made SMT the mainstream of modern circuit assembly technology . SMT core technology is the production of chip components, the core of this core is the corresponding electronic materials. SMT development in the surface mount
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