盛暑将至，后疫情时代的首场奥运会已是“箭在弦上”。
　　在诸多竞技项目中，我对射箭的喜爱不遑多让。拉弓、瞄准、射箭、命中靶心。每一个环节都扣人心弦。
　　工欲善其事，必先利其器的道理尽人皆知。但相较于命中靶心，人们对拉弓与瞄准的关注却是少得多。甚至由于太过紧张，干脆在电视机前蒙上眼睛等待结果。这像极了过去的制造业，目标导向明确，但是到达路径却经不起推敲。尤其在经历“卡脖子”限制之后，“屋顶”的企业被抽掉了“高端制造、装备材料”的梯子。
　　纵使华为早已具备设计5纳米高端手机芯片的能力，但芯片制造环节的缺位还是令其巧妇难为无米之炊；纵使OV蓝绿手机品牌承袭了一部分华为手机的市场份额，但其核心芯片依旧“受制于人”。
　　本期的封面文章采访了TCL的李东生，对于这轮“卡脖子”的症结，他认为制造业是科技创新不可或缺的战略支点。整个科技创新不应只聚焦技术突破，还要在制造工艺、制造技术、材料、装备上实现突破。
　　经此一役，中国企业自省崛起的脚步加速。即便是行业龙头也难再高枕无忧，纷纷向产业链上游进发、或向相关行业拓展。如坚称不造车的华为正在通过更多赋能场景“包围”汽车产业；TCL精耕显示半导体后更上一层楼，参与中环混改从而拓展半导体材料赛道。
　　资本市场中，A拆A的戏码频繁上演。根据数据统计，截至5月，已有近80家A股公司披露了分拆意向或预案，其中63家拟“A拆A”，32家明确拟分拆至创业板，15家拟分拆至科创板；就母公司性质来看，49家民企、22家地方国企、4家央企，民企占比超六成；从所处行业看，医药生物、电子行业分拆意愿较高，各有15家和10家。
　　翻看“A拆A”名录，母公司市值超过千亿的就有海康威视、比亚迪、长春高新、片仔癀、中国铁建等。这些巨无霸企业或许早已在所处行业“命中靶心”。但正如摩尔定律下的芯片技术一样，2002年以前全球芯片每年性能提升52%左右，到2010年為23%，最近几年差不多每年只提升3%。此时，行业龙头必须持弓瞄准，以更满的弓力，尽快射出第二箭，否则无异于给追赶者机会。
　　中国铁建分拆铁建重工后，后者将精耕估值普遍更高的装备制造产业，以图实现1+1>2的协同效应；比亚迪目前是国内市值最大的车企之一，但同时也是国内最大的IDM车规级IGBT厂商。进入半导体行业既强化了其产业链整体实力，也开辟了新的赛道。
　　毫无疑问，这些不同所有制、不同行业的企业纷纷开弓射出了第二支箭。