【摘 要】
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随着市场上对微处理器的性能要求越来越高,对硅芯片级(siliconlevel)功率消耗的要求也愈来愈高;此外,更小的机壳尺寸、更安静PC运作、以及更低硅晶体操作温度等的需求,共同形
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随着市场上对微处理器的性能要求越来越高,对硅芯片级(siliconlevel)功率消耗的要求也愈来愈高;此外,更小的机壳尺寸、更安静PC运作、以及更低硅晶体操作温度等的需求,共同形成了散热问题.为了加强散热效果,使用热导材料(Thermal Interface Materials,TIMs)将可有效降低热阻.热导材料通常由高分子材料和高热导性填料(金属或陶瓷)组成.这类材料大致可以分为下面几种:热导环氧树脂(thermal Epoxy),相变材料(Phase change material,PCM),导热膏和凝胶.和其它几类材料相比,在CPU的应用中,导热膏具有以下优点如:本身热导率高、胶层厚度薄(bondline thickness,BLT),附着压力(attach pressure)最小,再加工性(reworkability)好.在热导材料开发过程中,不可避免地要兼顾产品性能、成本、使用性和可靠性.这篇文章主要在探讨导热膏开发过程中遇到的设计和技术问题.
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