【摘 要】
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采用粉末半固态触变成形工艺制备了SiCp体积分数为60％的2024Al复合材料.研究了SiCp形貌及热处理对复合材料性能的影响.结果 表明,经表面整形的SiCp制备的复合材料增强体颗粒均
【机 构】
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兰州理工大学省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室;兰州理工大学材料科学与工程学院
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采用粉末半固态触变成形工艺制备了SiCp体积分数为60％的2024Al复合材料.研究了SiCp形貌及热处理对复合材料性能的影响.结果 表明,经表面整形的SiCp制备的复合材料增强体颗粒均匀弥散地分布在铝基体上,其致密度能达到99.97％.对复合材料进行去应力退火和T6热处理后,复合材料得到最佳综合性能,其抗弯强度和硬度得到明显提高,与复合材料热处理前相比,分别提高了47.5％和57.7％.复合材料的断裂整体表现为SiCp的解理断裂,基体呈现出撕裂.对SiCp整形和复合材料退火及T6热处理后降低了复合材料的热膨胀系数,分别达到(4.85～8.51)×10-6、(4.86～8.32)×10-6℃-1.经改进后的H-J模型可以更好地适用于混合增强和双峰粒径分布的情况.对SiCp整形和复合材料退火及T6热处理后显著提高了复合材料的热导率,分别达到195、206W·m-1 ·K-1.
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