【摘 要】
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采用水基凝胶注模成型工艺制备了0.9Al2O3-0.1TiO2陶瓷.研究了烧结后的0.9Al2O3-0.1TiO2陶瓷的微结构、相组成以及微波介电性能.通过采用合适的预烧温度(1200℃)和连续、缓慢
【机 构】
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华中科技大学,电子科学与技术系,武汉,430074
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采用水基凝胶注模成型工艺制备了0.9Al2O3-0.1TiO2陶瓷.研究了烧结后的0.9Al2O3-0.1TiO2陶瓷的微结构、相组成以及微波介电性能.通过采用合适的预烧温度(1200℃)和连续、缓慢的降温工艺来退火,成功消除了Al2TiO5第二相.和传统干压法相比,用水基凝胶注模成型工艺制备的0.9Al2O3-0.1 TiO2陶瓷具有较大的晶粒,较少的气孔和更加均匀的微结构.因此,用水基凝胶注模成型工艺制备的0.9Al2O3-0.1TiO2陶瓷拥有更好的微波介电性能:εr=10.71,Q×f=20421GHz,τf=1.3×10-6/℃,而用传统干压法制备的0.9Al2O3-0.1TiO2陶瓷的微波介电性能为εr=10.89,Q×f=11938GHz,τf=1.4×10-6/℃.
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