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XF—884酸性蚀刻氯酸钠取代双氧水的优势
XF—884酸性蚀刻氯酸钠取代双氧水的优势
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:zhangfalun
【摘 要】
:
前言:在铜箔积层板PCB或PWB制造中,以化学反应方式将不要部分的铜箔除去,使之形成回路图形即电路者,称为蚀铜.抗蚀剂图形,可以图形转移方式或网板印刷方式使有机化合物体系的
【作 者】
:
张志祥
【机 构】
:
瑞邦化工
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
2001年8期
【关键词】
:
XF-884
酸性蚀刻
氯酸钠
印刷电路板
双氧水
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前言:在铜箔积层板PCB或PWB制造中,以化学反应方式将不要部分的铜箔除去,使之形成回路图形即电路者,称为蚀铜.抗蚀剂图形,可以图形转移方式或网板印刷方式使有机化合物体系的抗蚀剂(resist)被覆于其上或以镀锡/铅、镀镍、金等金属系的抗蚀刻来形成,而PCB蚀刻剂主要有如下六种:
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