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新产品新技术(174)
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2021年12期
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文章就使用一种新型磷酸酯,替代传统的含磷酚醛、膦腈,与含磷环氧树脂、苯并噁嗪树脂、酚醛环氧树脂、无机填料为主要原料的覆铜板,开发无卤无铅高Tg玻璃布基覆铜板.这新型覆铜板具有优异的耐热性和绝缘电阻、低CTE和阻燃性能,具有良好的抗CAF特性;具有广阔的应用前景.
文章从挠性印制电路板镀锡焊盘缩锡问题实例出发,研究了一种甲基磺酸盐体系电镀锡工艺参数对焊盘缩锡问题的影响,包括电镀锡镀液组分,电流密度,温度,以及搅拌速度.经过霍尔槽试验和模拟回流焊测试方法的判定,结果表明:电镀锡镀液组分、电流密度、温度、以及搅拌速度均对缩锡问题存在一定的影响,同时明确了各工艺参数的最佳控制范围.
随着印制电路板传输速率的要求越来越高,对材料损耗的要求也是进一步提升,出现了甚低损耗级别的基材,这类型的材料使用的是特殊树脂,如PPO、氰酸酯、PTFE.印制板加工主要使用等离子体除胶,普通的除胶测量方法已经不能满足此类材料的检测需求.此方法主要是针对使用高频高速材料的高多层印制板,为了更高效又准确的检测此类材料等离子体除胶后孔内实际除胶情况.
将透明胶粘剂涂布在PET膜表面,与铜箔贴合,固化后即得到PET基透明挠性覆铜板.考察透明挠性覆铜板的基本性能,结果表明:所制备的透明胶粘剂具有优异的透光性,贴合铜箔会使涂胶PET膜的可见光透过率降低,贴合覆盖膜后,可见光透过率可以得到恢复.透明挠性覆铜板蚀刻后,再与覆盖膜贴合,具有较好的耐湿热老化性能.浮焊测试结果显示,PET基透明挠性覆铜板可以适用于温度≤215℃的低温焊接工艺.PET基透明挠性覆铜板的基本性能满足IPC-4204A标准要求.
传统工艺技术制作细线镂空窗口板(Flying Lead)受到限制.文章介绍采用激光烧蚀PI基材方法制造镂空窗口FPCB,以及带悬臂电路的全悬空的导线FPCB制作方法,并且总结出了PI烧蚀的激光机器参数设置以及后期处理的参数.
印制电路板生产中“化学镀镍金”工艺是常用的.由此工艺产生污染物--化学镍废水.化学镀镍废水主要来源于化学镀镍生产过程中的镀件清洗,其主要污染指标为络合镍、次亚磷酸盐、COD、氨氮等.含镍化合物在生物体内易富集、难分解对水生生物、水生植物以及地表水环境都带来巨大的影响.因此,如何处理化学镍废水成了环保界必须面临的问题.
文章介绍了2021年10月发布的中国电子电路协会团体标准《T/CPCA 6302-2021挠性及刚挠印制电路板》的背景和工作过程、标准制定原则、标准要点及制定该标准的意义.
由挠性转成刚性的印制板产品的类软板需求逐步扩大,对硬板厂来说最大的挑战就是对板厚的要求,全面挑战硬板生产制程极限,且需满足对类软板的品质要求,现对一种成品板厚≤0.15 mm厚度的双面类软板产品,在传统的树脂塞孔工艺上所存在的墨凸问题、研磨问题、涨缩问题、产出瓶颈问题等提出如下新型塞孔工艺的解决方案.
印制电路板生产废水处理过程中会产生重金属污泥,该污泥若未经妥善处置任意堆放,不仅对环境造成重大影响,还会造成金属资源的浪费.文章对某污水处理厂的重金属污泥进行资源化处置,将其中的铜、铬、镍、锌金属分别转化为硫化铜、磷酸铬、镍锭和锌锭产品进行回收,并且最终残渣浸出液中主要金属元素成分含量均符合《HJ/T 299-2007固体废物浸出毒性浸出方法硫酸硝酸法》标准要求.
新型LED电子显示封装基板,主要是指小间距LED、Mini LED及LED灯珠封装电路板.点间距微缩是显示屏产业的发展趋势,从主流的P0.9～P0.7缩小到了P0.5～P0.3,为带动行业景气度恢复的重要因素.封装方式包括但不限于COB、IMD封装方式,未来随着成本的逐步下降,有望持续推动市场应用高增长.rn新型LED电子显示封装基板加工技术难度高于现有的HDI,客户对可靠性要求越来越高,电镀填通孔因良好的可靠性变成一种发展趋势.该类新型LED封装基板由于线宽间距小,所设计的通孔都是微孔结构,其直径小于0
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