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文章概述了树脂塞孔后直接进行压合的工艺流程和主要工艺参数，通过实验对树脂塞孔范围进行评估与界定。通过研究开发树脂塞孔工艺，拓展了公司的产品范围和结构，提升了工艺制造水平。
树脂塞孔工艺技术的研发
【摘 要】
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文章概述了树脂塞孔后直接进行压合的工艺流程和主要工艺参数，通过实验对树脂塞孔范围进行评估与界定。通过研究开发树脂塞孔工艺，拓展了公司的产品范围和结构，提升了工艺制造水
【机 构】
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惠州中京电子科技股份有限公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2010年2期
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