目的：观察牙釉质经低温等离子体处理后，与树脂的即刻粘接强度及粘接界面的超微形态。方法：选取牛切牙，沿唇舌向纵剖为两半，制备釉质粘接样本，随机分为4组（每组样本n＝20），（1）1组：酸蚀＋树脂粘接（对照组）；（2）2组：诊室外漂白＋即刻酸蚀＋树脂粘接；（3）3组：等离子体处理5 min ＋即刻酸蚀＋树脂粘接；（4）4组：等离子体处理5 min＋树脂粘接，粘接样本均使用single bond 2粘接系统及Filtek Z250树脂。万能试验机测试剪切粘接强度，扫描电镜观察处理及酸蚀后釉质表面的超微形态，以及断裂界面，SPSS17．0软件包进行单因素方差分析及多个样本均数间的两两比较。结果：剪切强度测试显示：4组（8．60 MPa）低于其余各组，差异有统计学意义（P＜0．05）；2组（17．89 MPa）高于4组，但低于其余两组，差异均有统计学意义（P＜0．05），而1组（34．82 MPa）和3组（34．69 MPa）间差异无统计学意义（P＞0．05）。扫描电镜显示等离子体处理5 min后，釉质表面呈现轻微熔融状较规则的外观形态，但不如酸蚀处理后的釉质表面的蚀刻形态明显。1组和3组粘接后断裂界面相似，均为混合断裂。结论：与常规诊室漂白相比，应用等离子体处理釉质表面后即刻进行酸蚀与树脂粘接，粘接强度不受影响。