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对近年来引线框架用铜镍硅合金种类和性能进行了综述,并阐述了铜镍硅合金相关强化机制。重点总结了铜镍硅合金力学性能和电导率与Ni、Si含量及不同微量元素添加之间的关系,同时简要介绍铜镍硅合金制备工艺及成形技术的发展现状。提出未来铜镍硅合金性能应满足强度达到750~840MPa,电导率达到35%IACS,其制备技术将向着高新技术集成化,规模化,绿色化方向发展。