【摘 要】
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对一种典型2.5D封装结构在回流焊工艺过程的热应力进行仿真.通过对比分析传统热力学仿真方法与基于生死单元技术的热力学仿真方法,研究了计算方法对热应力计算结果的影响.在相同参考温度下,由不同计算方法得到的硅通孔(TSV)转接板应力结果相差不大,从焊球应力结果可推测出,基于生死单元技术的热力学仿真方法考虑了残余应力的累积模拟更适合于回流焊过程的热应力仿真.研究了2.5D封装回流焊过程中参考温度的选择对计算结果的影响,选用最高参考温度作为各个组件的参考温度,通常得到TSV转接板的应力值偏大,模拟的结果会更加偏于
【机 构】
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西安微电子技术研究所,西安 710000;北京工业大学材料与制造学部电子封装技术与可靠性研究所,北京 100124;北京工业大学材料与制造学部电子封装技术与可靠性研究所,北京 100124;北京工业大
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对一种典型2.5D封装结构在回流焊工艺过程的热应力进行仿真.通过对比分析传统热力学仿真方法与基于生死单元技术的热力学仿真方法,研究了计算方法对热应力计算结果的影响.在相同参考温度下,由不同计算方法得到的硅通孔(TSV)转接板应力结果相差不大,从焊球应力结果可推测出,基于生死单元技术的热力学仿真方法考虑了残余应力的累积模拟更适合于回流焊过程的热应力仿真.研究了2.5D封装回流焊过程中参考温度的选择对计算结果的影响,选用最高参考温度作为各个组件的参考温度,通常得到TSV转接板的应力值偏大,模拟的结果会更加偏于激进.通过对2.5D封装结构回流焊过程进行热应力分析,对比分析了计算模拟方法和参考温度的选择对最终计算结果的影响.该方法同样可用于指导其他同类2.5D封装结构应力的计算和分析.
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为了延长便携式、可穿戴医疗设备的待机时间,设计了一种具有超低静态电流的低压差(LDO)线性稳压器.采用误差放大器与基准电路相结合的结构,在降低静态电流的同时减小芯片面积;其次,利用负载检测模块,降低了空载及轻载时过温保护和过流保护等模块的静态电流.采用自适应偏置电流技术来动态调整稳压环路各支路的工作电流以及零点频率补偿方式,解决了静态功耗与瞬态响应和环路带宽间的矛盾.该LDO线性稳压器采用0.35 μm CMOS工艺进行流片加工,测试结果表明,该LDO线性稳压器静态电流为700 nA,最大负载电流为150
基于CMOS兼容的硅基光子集成工艺,设计并实现了一种具有高边带抑制比的硅基单片集成单边带调制器.单边带调制器采用正交混合耦合器实现上下两臂等幅度、90°相位差的射频信号加载,基于硅基双驱动马赫曾德尔调制器的热移相器调控上下两臂光相位差为90°,实现了效果显著的单边带抑制.基于CUMEC公司CSiP180 A1工艺和工艺设计包(PDK)完成芯片制备,采用金丝引线实现了正交混合耦合器的空气桥结构.测试结果显示该硅基单片集成单边带调制器在18~ 32 GHz频率内边带抑制比均高于12 dB,在21 GHz工作频
目的:比较平片无张力疝修补术与腹腔镜腹膜前间隙疝修补术治疗腹股沟疝患者的效果.方法:选取104例腹股沟疝患者为研究对象,按照随机数字表法分为观察组与对照组各52例.对照组采用平片无张力疝修补术治疗,观察组采用腹腔镜腹膜前间隙疝修补术治疗,比较两组手术相关指标(手术时间、术中失血量、术后首次下床时间、胃肠功能恢复时间和住院时间)水平、术后视觉模拟评分法(VAS)评分、并发症发生率和治疗满意度.结果:观察组手术时间、术后首次下床时间、胃肠功能恢复时间和住院时间均短于对照组,术中失血量低于对照组,差异有统计学意
目的:比较Meek植皮术和微粒皮移植术治疗特大面积深度烧伤患者的效果.方法:回顾性分析2018年6月至2020年6月该院烧伤科收治的100例特大面积深度烧伤患者的临床资料,按手术方法不同分为对照组和研究组各50例.对照组采用微粒皮移植术,研究组采用Meek植皮术.比较两组植皮效果、手术相关指标(手术时间、创面愈合时间、住院时间和治疗费用)、患者满意度和并发症发生率.结果:研究组植皮优良率为90.00%(45/50),显著高于对照组的56.00%(28/50),植皮达优率为60.00%(30/50),显著高
Mixed halide perovskites (MHPs) have attracted atten-tion due to their tunability of optoelectronic properties and es-pecially the bandgap,which is useful for tandem solar cells.Un-fortunately,MHPs undergo phase separation under illumina-tion.It can form
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