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一亿颗出货量之后,FD-SOI还要翻越哪些山丘?
一亿颗出货量之后,FD-SOI还要翻越哪些山丘?
来源 :中国集成电路 | 被引量 : 0次 | 上传用户:xiaoqingxiaoming
【摘 要】
:
2000年前后,胡正明教授公布FinFET(鳍式晶体管)与FD-SOI(Fully Depleted Silicon On Insulator,全耗尽型绝缘体上硅)技术,为25纳米及以下半导体工艺发展指明方向。台积电和英
【作 者】
:
王树一
【机 构】
:
TechSugar
【出 处】
:
中国集成电路
【发表日期】
:
2019年10期
【关键词】
:
出货量
FINFET
半导体工艺
山丘
绝缘体上硅
晶体管
耗尽型
英特尔
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2000年前后,胡正明教授公布FinFET(鳍式晶体管)与FD-SOI(Fully Depleted Silicon On Insulator,全耗尽型绝缘体上硅)技术,为25纳米及以下半导体工艺发展指明方向。台积电和英特尔都选择了FinFET工艺,这使其成为逻辑工艺的主流方向.
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