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对不同晶粒尺寸的纯铜多晶体圆柱试样，开展径向微压缩试样。实验结果表明，随着晶粒尺寸的增大，成形力减弱，分散性增大，并出现不规则表面。提出了基于表层晶粒位错堆积的修正表层模型和基于标准偏差理论和晶粒尺寸分布的流动应力波动性公式，分析了微压缩变形中的成形力尺寸效应。从表层晶粒以旋转为主要变形模式的角度，讨论了表层晶粒非均匀塑性变形。与实验结果吻合很好。