【摘 要】
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应用热固性树脂对某计算机IC芯片的进行塑封封装精密压注成型.对塑封工艺中出现的品质缺陷问题,结合CAE分析,采用工艺优化后的3个措施对芯片进行塑封,芯片得到较好的塑封效果
【机 构】
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柳州职业技术学院,机电工程学院,广西,柳州545036;广西科技大学,计算机与通信工程学院,广西,柳州545006
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应用热固性树脂对某计算机IC芯片的进行塑封封装精密压注成型.对塑封工艺中出现的品质缺陷问题,结合CAE分析,采用工艺优化后的3个措施对芯片进行塑封,芯片得到较好的塑封效果,进行工艺优化的3个措施为:优化的压注工艺参数、合理的压注室位置、增设流动末端溢流槽.优化的工艺参数为:模具温度为180℃、进料温度为50℃、保压控制分别为20 MPa-10 s、15 MPa-5 s、5 MPa-5 s、固化时间为30 s、环境温度为25℃、转移缸温度为180℃、转移延迟时间为5s.压注室在进行一定距离的偏心设置优化及流动末端设置溢流槽后,塑封 体内的气孔得到有效移除,熔接线的数量减少,且发生位置能控制在塑封体外.CAE晶片位移结果表明,采用特种固晶锡膏对晶片进行固定,使充填时晶片的偏移量小,同时在塑封时,金线不会产生金线短路和金线交错的问题.
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