TFT-LCD玻璃的对刀切割工艺及关键技术

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针对分切TFT-LCD玻璃的工艺要求及技术难点,提出了一次对位、对刀切割、台板裂片的工艺方法,并研究了刀轮的选择原则、刀轮角度对切割裂纹的影响,给出了切割压力、切割深度、切割速度等工艺参数的设置方法.
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根据相关数据统计,电子产品的失效问题有75%是由于焊点失效造成的,特别是对于BGA器件,在真空环境下,焊点空洞率超过15%就可能在长期的恶劣环境下发生开裂,导致产品功能失效.目前,不同的单位都在采取各种措施来降低BGA焊点空洞率,主要有优化温度曲线、氮气保护或者采用真空回流焊的方式来实现,效果不尽相同,焊接问题仍时有发生.通过采用真空汽相焊技术解决BGA焊点空洞率高的问题,优化温度曲线及回流区的真空度,实现焊接空洞率小于5%,从而提高焊点在真空环境下的强度,满足航天产品深空探测需求.
本文将首先针对分布式电源对配网供电电压质量的影响进行分析,并提出具体可行的改善策略,希望能够为相关从业者与研究者提供参考.
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