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介绍了倒装焊接技术在MEMS压阻式压力传感器封装领域的优势和目前研制的压力敏感芯片的倒装焊的关键技术。根据封装结构设计和基板材料的不同,详细论述了国内外MEMS压阻式压力传感器倒装焊技术的研究成果。最后总结了MEMS压力传感器倒装焊技术的发展前景和所面临的挑战。
MEMS压阻式压力传感器倒装焊封装的研究和发展
【摘 要】
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介绍了倒装焊接技术在MEMS压阻式压力传感器封装领域的优势和目前研制的压力敏感芯片的倒装焊的关键技术。根据封装结构设计和基板材料的不同,详细论述了国内外MEMS压阻式压
【机 构】
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中北大学仪器科学与动态测试教育部重点实验室,中北大学电子测试技术国防科技莺点实验室
【出 处】
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电子技术应用
【发表日期】
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2016年03期
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